“集成电路领域：万亿进口额的国产化机遇（下）”

本篇文章8713字，读完约22分钟

经过记者宋戈

虽然与国外先进水平仍有很大差距，但我国集成电路产业有无法比较的特点。 一是我国人力资源的特色价格。 例如，我国通信设备类公司的人均报酬仅为欧美公司的三分之一，而且中国的大学大量出口这方面的专业人才。 此外，与国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这一链条上具有相对的特点，特别是先进的封装公司具有较强的国际竞争力。

机会篇

进口替代时机即将来临:先进包装者必须未来

封装——集成电路产业的下游是指通过导线将硅芯片上的电路引脚与外部连接器连接，与其他器件连接，从而起到芯片固定、芯片保护、散热等作用。 但是，随着智能设备，特别是可穿戴设备的兴起，封装承担着使芯片轻、薄、小型化的另一个作用，以符合智能产品的快速发展趋势。 先进的包装可以实现这个目标。

透过月光看先进的包装

说到先进包装，必须提到世界巨头日月集团。 自1984年3月成立以来，经过20多年的快速发展，日月集团已成为世界排名第一的集成电路封装、测试及材料制造公司，为世界集成电路知名公司提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务，成为全球领先的集成电路封装、测试及材料制造公司 月光在世界运营和生产基地复盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥和欧洲许多国家。

从月光的情况来看，企业拥有多重先进的封装技术，fc (倒装芯片)技术自不必说，更不用说企业很早就切入3d封装了。 3d封装被市场认为是封装行业的未来，也称为立体封装技术，是基于x-y平面二维封装在空之间迅速发展的高密度封装技术。 终端类电子产品更轻、更薄、更小的追求，促使微电子封装向高密度3d封装方向迅速发展，3d封装提高封装密度，降低封装价格，减少各芯片之间的布线长度，提高器件的工作速度，

月光本身在技术上和生产能力上都位居世界包装前列，因此企业紧密“嫁接”了台湾积体电路制造等企业，形成了完整的产业链。 在电子持续支撑的大环境下，企业股价也在上升，从2008年12月的不足10新台币上升到了现在的33.45新台币。 (注:企业于1989年在中国台湾证券交易所上市。 ）

纵观全球集成电路市场，封装毛利率位居产业链最低端，但一位业内人士对《每日经济信息》记者指出，随着12英寸取代8英寸晶片成为制程主流，单位芯片制造价格同比急速下跌。 相对于芯片封装的环节，随着芯片的多与复杂度的提高、封装的原材料，特别是金丝的价格的上涨，以及封装方法从低级到高级的逐步转移，芯片封装的价格已经在上涨。

先进的包装强调“小、薄、轻”

今年年初，尚未在a股主板市场上市的晶方科技( 603005，收盘价33.78元)之所以在市场上备受瞩目，是因为晶方科技尚未上市，已经被多家证券公司进行了战略报告，列入热门品种。 发行价为每股19.16元，但企业股价无望，经过连续涨停，最高达到47.8元。

股价上涨有新股集体上涨的因素，但晶方科技掌握的wlcsp (晶片级芯片规模封装)技术也不可否认是市场关注的焦点之一。 因为苹果最新的高端智能手机5s使用的指纹封装设备来自于这个技术包。

《每日经济信息》记者观察到，晶侧科技先进，但企业所处领域为集成电路区块测量领域，区块测量不佳，区块测量毛利率相对于ic的设计、制造来说最低，区域毛利率平均水平也只有20%。 年，我国封测领域规模已超过1000亿元，达到1036亿元，比年975.7亿元增长6.1%，占集成电路销售产业销售收入的47.68%。 年前三季度，其规模也达到了789亿元。 测试区占国内ic市场的一半是有理由的，测试区具有投资资金少、建设快等特点。 除了国际巨头在国内建设封闭测试工厂外，国内集成电路也倾向于封闭测试，无锡、苏州附近有大量封闭测试工厂。

另一方面，结晶侧科技的毛利率远远高于同行，该企业~年及年上半年的毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%、55.66%。

针对这一情况，提到晶侧科技在企业技术行业内的地位非常突出，晶侧科技掌握的wlcsp是一种融合芯片尺寸封装和晶片级封装的新兴封装技术，与以前流传的bga封装产品相比，尺寸为50

电子牵引产品的诉求

wlcsp技术只是先进封装的缩影。 与以前流传下来的密封方法相比，先进的密封追求的是小、轻、薄。 由于功耗增加、体积减少，智能终端对先进封装的诉求越来越高。 在单个手机中，基带芯片和APP解决方案等逻辑芯片、相机模块的图像传感器芯片、MEMS(MEMS )和dram )芯片已经使用了现有的先进封装技术。 这是一种更注重薄型化的可穿戴设备等使用电子迅速发展的趋势。

在电子市场上，目前主流的产品仍然是高端智能手机，随着高端智能手机功能的逐渐增多、变得越来越复杂，所需的mems和模块数量也将逐渐增加。 据法国调查机构yoledeveloppement预测，~年手机和平板电脑用mems市场的年复合增长率将达到18.5%。 全球医疗电子mems市场规模预计在未来几年将增加三倍，从每年19亿美元增加到每年66亿美元。

mems应用于高端智能手机只是一个方面，智能可穿戴市场才是mems活跃的地方。 目前，市场对智能可穿戴设备的关注度越来越高，但许多国际电子巨头纷纷加入。

在今年1月7日7~10日于美国拉斯维加斯举行的年美国国际费用电子展览会( ces )上，许多电子巨头推进了智能可穿戴设备，使ces成为了彻底的可穿戴展览会。

据美国媒体businessinsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，预计未来2~3年将增长为300亿~500亿美元的巨大市场。 随着4g和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆炸性的增长。 艾瑞咨询的数据显示，每年国内将销售约675万台可穿戴设备，并将迅速增长到7350万台。 国内可穿戴设备的市场规模每年为20亿3000万元，预计年市场规模将达到169亿4000万元。

企业篇

三家集成电路先进封装企业一目了然

长电科技:增加倒装芯片安装和中芯拓展产业链的投资

大陆IC公司在《18号文》发表后，取得了长足的快速发展，但落后于国际大公司的状况依然没有改变。

纵观国内集成电路公司，封测领域占据了一半的江山。 作为内陆最大的封装公司，长电科技一直受到市场的关注。 除了增发的倒装芯片封装生产线外，企业还凭借中芯国际为手，开始将生产线扩大到上游。

拥有多种先进的封装技术

企业作为国内最早上市的IC封装测试公司，在国内一直处于技术最领先的地位，建设国内第一条12英寸芯片封装生产线、第一条sip封装生产线、第一条国际级的晶片级封装生产线等。

在区块规模上，企业是国内排名第一的制造商，近年来国际份额也在持续上升，年企业收入规模36亿元，排在世界区块公司第10位，年企业收入增加到44亿元，约占世界市场份额的2.9%，排名世界第7位 从目前情况看，长电科技前三季度营业收入超过38亿元，比去年同期增长19.81%。

企业的高端集成电路生产能力在领域处于领先地位。 以密封移动基带芯片为主的球栅阵列密封法( bga )已规模化量产，铜线合金线的采用率达到90%以上； fcbga (微倒装晶片球栅阵列)等封装新技术将进入样品和少量生产； 具备国际先进芯片中段制造能力的国际先进水平的mems (微机电系统)封装3d3轴地磁传感器已经稳定量产。

其子公司长电先进更是备受瞩目，长电先进是长电科技直接占75%的中外合资公司，主要容纳芯片凸点和晶片级封装产品。 目前，长电先进已经建成了bump/wlcsp/sip/fc/tsv五大晶片级封装技术服务平台，为新一代先进封装技术形成了强大的技术支撑。

追加投入倒装芯片安装生产线

去年11月，企业计划通过固定加息码倒装( fc )封装，长电科技以5.32元/股以上的价格非公开发行2.35亿股以下的股票，募集12.5亿元以下的资金。 其中，企业计划采用8亿408亿元的募捐投入到每年9亿5000万枚倒装芯片集成电路封装的测试项目中。

项目可行性报告显示，年产9亿5000万枚倒装芯片IC封装测试项目完成后，全年封装fcbga系列、flipchiponl/f系列和fclga (无铅芯片)系列。 该项目由长电科技实施，建设期为两年。 预计项目实施完成后，新产品年销售额11.67亿元，新利润总额1.28亿元，投资回收期(税后)约7.91年。

资料表明，fc封装比之前流传下来的引线键合技术的特点更为明显，更多的芯片产品选择了这一技术。 fc封装逐渐成为集成电路封装测试领域的主流技术。 目前广泛应用于计算机、汽车电子、支出类电子、网络通信、led等终端行业。 市场研究企业yoledeveloppement的数据显示，全年全球集成电路fc封装市场规模约200亿美元，将增至每年350亿美元。

除去市场前景，一个fcbga的封装费用只有几元，价格是普通封装的几十倍。 对此，宏源证券分析师沈建锋在研究报告中表示，fc产能的大幅提高将带动企业收入规模的快速提高。

《每日经济信息》记者观察到，长电科技已经具备了fc封装技术和产品批量生产的能力。 在fc封装中，企业拥有一整套与铜凸块fc封装技术相关的专利。 此外，截至年底，企业flipchiponl/f和fcbga的年生产能量分别达到3.6亿个和2400万个，从bumping (凸点加工)到flipchip形成了一致的封装服务能力。

中芯国际开拓产业链

顺便说一下，长电科技最近还与ic制造商中芯国际完全产业链进行了合作，此前长电科技表示将与中芯国际中芯国际合资成立具有12英寸凸点和辅助测试能力的合资企业。 合资企业注册资本5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。

此外，企业还计划在合资企业附近设立先进的后级倒装芯片封装测试完全子公司，与中芯国际一起一站式提供从芯片制造、中段封装到后级倒装芯片封装测试的产业链全流程。 全资子公司注册资本为2亿元。

国金证券分解师程兵在研究报告中表示，长电科技出资设立子企业配套合资企业进行后级倒装芯片安装测试，对原有领域各环节分散竞争结构，提高产业特点具有战术意义。 另外，晶片级封装( wlcsp )对于半导体产业的业态，提出了强化制造和封装制造商的融合性的新要求。 wlcsp封装的特点是将一直以来流传在封装产业链上的电路板厂、封装厂、测试厂一体化，缩短从芯片制造、封装到进入流通环节的周期，提高生产效率，降低生产价格。

结晶角技术:晶片级芯片规模的封装领导公司

专业封装测试服务制造商结晶端科技尚未上市，已被多家证券公司纳入战略报告，成为热门品种。

资料显示，晶体侧科学技术是世界上第二大可以为图像传感器芯片提供晶片级芯片规模封装( wlcsp )批量生产服务的专业检测服务商。 年，iphone5s携带指纹认证登场，并大卖。 这对晶体方面科学技术来说无疑是个好消息。 因为iphone5s的指纹认证模块使用的是wlcsp封装技术。

因指纹认证而出名

晶体侧科技是典型的方块测试企业，企业的主要业务是集成电路的封装测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统、生物识别芯片、发光电子器件等提供wlcsp封装和测试服务

值得观察的是，企业是内地首家能够为全球第二大图像传感器芯片提供wlcsp批量生产服务的专业检测服务商。 企业拥有超薄晶片级芯片尺寸封装技术( thinpac )、光学晶片级芯片尺寸封装技术) sheiiop )等多样性的wlcsp批量生产技术，产品有手机、电脑、照相机、医学电子、电子标签识别、secio

事实上，资本市场对晶方科技期待已久，年晶方科技尚未上市，许多券商之所以将晶方科技写入年战略报告，就是因为晶方科技拿到了wlcsp封装技术。

年iphone5s正式上市，与iphone5相比，最大的亮点之一是拥有指纹识别功能。 此后，htc在新型机上也搭载了指纹识别功能，步步高的vivo在新型手机xplay3s上也搭载了指纹解锁模块，最近，三星在最新的旗舰机s5上也搭载了指纹识别功能。

一位上海证券公司研究员对记者说:“iphone5s的指纹识别功能很受市场欢迎，其他企业可能会追随。” 搭载指纹认证功能的智能产品的渗透率很可能因此而高速化。 ”

国信证券在研究报告中表示，2010年有可能陆续发售带指纹认证的智能手机。 另外，新一代的苹果平板电脑也很可能具有指纹识别功能。

国金证券在研究报告中指出，每年全球指纹认证市场的规模约为30亿美元。 目前，iphone5s采用的指纹识别模块的价格为15美元左右，假设未来3年内50%的高端智能手机和平板电脑将配备指纹识别模块，指纹识别市场将达到131亿美元，在市场空之间达到330

结晶角技术:晶片级芯片规模的封装领导公司

《每日经济信息》记者指出，iphone5s携带的指纹识别模块正是使用wlcsp封装技术，与之前流传的封装方法相比，其产品达到了小型化的极限，成为了成本类电子产品短、小、轻、薄的市场趋势 据股票披露，据调查机构yoledeveloppement预测，wlcsp封装的市场容量将从每年14亿美元左右增加到每年26亿美元，年复合增长率为12%。

毛利率胜过同行

晶体侧科学技术在行业内非常突出，wlcsp封装行业具有很高的技术壁垒，因此未来几年wlcsp封装行业的新供应能力有限，不太可能发生激烈的竞争。 目前掌握该技术的制造商有限，海外有日本三洋、韩国awlp及摩洛哥namotek等3家企业，国内有结晶方科技、长电科技控股长电先进、昆山西钛及精材科技4家企业。 结晶角科技年~年包装生产能力分别为12万片、14万片、16万片和21万片，规模仅次于精材科技。

在技术创新方面，企业引进sheiiop和sheiioc技术后，仅用一年时间就实现了批量生产，成功开发了拥有自主知识产权的thinpac (超薄晶片封装)、mems和led晶片级芯片封装技术，其销售收入为99 .

顺便说一下，晶方科技~年母公司股东净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，年上半年为7243.36万元。 同期业务的毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%、55.66%，远远高于领域的平均水平。

《每日经济信息》记者了解到，晶方科技上市的募股项目只有一个，即先进晶片级芯片封装( wlcsp )技改项目，该项目总投资8.66亿元，募集资金6.67亿元， 该项目计划追加每年可封装36万枚晶片的wlcsp封装能力，每月追加3万枚晶片的生产能力。 投资完成后，企业年产量可达48万枚。

《每日经济信息》记者观察到，晶方科技年~年、年上半年产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%和105.05%。 企业下达的加工订单都已达到现有生产设备的生产能力极限，随着募股项目的实施，不仅可以扩展现有主要产品图像传感器芯片的封装能力，还可以恢复因生产能力紧张而失去的环境光传感器芯片和医疗电子芯片的封装市场

上述募捐项目建设期为两年，生产期达到两年，第一年产量达到60%，第二年产量达到100%。 项目产后预计年收入增加6.03亿元，全年净利润增加1.82亿元。

APP多行业

从企业现状来看，目前wlcsp应用的第一行业是图像传感器芯片封装，增长第一是拍照手机的快速发展，图像传感器未来的诉求预计将继续上升。 此外，skype (超清网络电话)等网络实时通信服务的流行、安全监控市场的兴起、全球汽车电子的快速增长，也给图像传感器带来了巨大的应用规模。

值得一提的是，wlcsp主要为cmos图像传感器提供封装服务，未来几年cmos图像传感器的高速发展意味着wlcsp封装技术在cmos图像传感器市场得到了广泛而迅速的发展空 根据yoledeveloppement发行的研究报告，全年全球cmos影响传感器芯片市场的收入超过80亿美元。

除了主流的cmos影响传感器外，wlcsp还将渗透到mems、led、rfid (射频识别)等多个行业。

但是，尽管晶体侧科学技术拥有一定的技术，但自身所属领域对技术的快速发展有着严重的依赖。 关于这一点，结晶侧科学技术在年度报告中也提出了风险。 公司表示，为了顺应市场快速发展的诉求，扩大技术和产品应用行业，企业将不断开发多元化的封装技术。 由于集成电路领域技术更新快，研发投入大，创新技术产业化需要产业链的共同合作，企业技术和技术产业化存在一定的不确定性风险。

上海新阳:电子产业的“炼金术士”

如果是几年下半年的牛股，主要是电子化学品上市企业上海新阳( 300236，sz )位于其中。 从去年下半年开始，企业股价从最低时不足14元上升到最高的48.5元，最大涨幅超过两倍。

《每日经济信息》记者观察到，企业近年来积极进入先进包装行业，年增发收购的考普勒顺利开始贡献利润。

企业的主要化学物质

目前，半导体产业根据上下游关系分为ic设计、晶片制造和半导体封装三个部分。 显然企业产品主要在封装上游，即电子化学品材料行业处于领先地位。 电子化学品通常是指电子工业中采用的专用化工材料，即用于电子零部件、印刷电路板、工业及费用昂贵的整机生产和包装的各种化学品和材料。 根据用途分为基板、光致抗蚀剂等大种类。

据招生办介绍，半导体封装行业常年采用企业产品的客户超过120家，长电科技( 600584，sh )、通富微电) 002156、sz )、华天科技)、佛山蓝箭、华润华晶微电子有限企业、日月包

在芯片制造行业，企业与中芯国际( smic )、江阴长电先进密封有限企业等高端芯片制造公司、先进密封公司建立了关系。 目前，企业芯片铜互联镀液已经开始由国内先进芯片制造公司在线判断。

除了经营以前传下来的化学品外，上海新阳积极进军先进包装行业。 企业多年来开发的包括3Dic-tsv (三维芯片通孔)在内的芯片铜布线镀液和添加剂的相关技术应用行业不断扩大，其中3dic-tsv ) 3d芯片通孔)材料和应用技术在晶片工艺中得到广泛应用 凸点工艺)，可以应用于微机电系统的目前，企业在3dic-tsv行业的技术和产品已经达到国际领先水平。

公开资料显示，tsv (硅通孔)技术是芯片线宽达到极限后进一步提高芯片集成度和性能的主要技术方向，tsv三维封装技术被业界视为超越摩尔定律的主要处理方案，是未来半导体的快速发展趋势。 目前，图像传感器和闪存芯片已经开始使用tsv技术。

民生证券在研究报告中指出，tsv毛利率通常为60%左右，高端tsv工艺所需芯片铜布线镀液和添加剂的价格占tsv总价格的35%，按此比例推算，全年tsv化学材料市场规模为1.12亿美元左右，未来5年内为11.8亿美元。

收购考普勒打开涂料市场

年4月，上海新阳通过定增收购了考普乐股权。 资料显示，考普乐是一家专业从事环保型、功能性防腐涂料的开发、生产及相关服务业务，为用户提供专业整体涂装业务处理方案的高科技公司。 其主要业务是pvdf氟碳涂料等环保型功能性涂料的开发、生产、销售、涂装技术服务业务，主要产品是pvdf氟碳涂料和重防腐涂料两种环保型功能性涂料。

其中pvdf涂料生产能力4000吨，重防腐涂料生产能力1000吨。 上海新阳利用考普乐这个高质量的平台进入工程防腐涂料行业，对企业市场的扩大和提高影响很大，更重要的是进入了高端工程涂料这个市场容量远大于半导体化学品的新行业。

pvdf氟碳涂料具有超耐候性，户外采用长达20多年，广泛应用于质量要求高、维修价格高的大型高级建筑。 2002~年国内建筑涂料的市场诉求量从64.09万吨增加到350.03万吨，复合增速为17.83%； 2007~年国内pvdf氟碳涂料市场诉求从1.5万吨增加到3.3万吨，复合增速达21.7%，超过同期国内涂料产量增速。 根据中国建筑装饰协会发布的《中国建筑装饰领域“十二五”快速发展规划纲要》，建筑装饰领域的年工程总产值达到3.8万亿元，比年增长1.7万亿元，总增长率为81%，年均增长率为12.3%左右。

企业年报预告显示，企业净利润比去年同期略有增长。 对此，上海新阳表示，报告期合并后营业收入比去年同期增长30%以上，首要原因是合并子公司考普乐第四季度营业收入，合并前母企业营业收入与去年同期基本持平。 净利润比去年同期上升，第一是得益于合并子公司考普乐第四季度的净利润，合并前母公司的净利润比去年同期下降约20%。

其他不明确性

作为包装上游的材料行业，最重要的是跟上市场的步伐。 tsv技术的出现给企业提供了机会，也带来了不确定性。 2月25日，在企业发布的《投资者关系活动记录》中，有机构询问tsv技术的快速发展在世界上处于什么样的现状，上海新阳回答说tsv是半导体行业的新技术，在市场上还没有大规模应用，产业结构还没有改变

另一方面，《每日经济信息》记者观察到，由于芯片制造技术对环境、材料的严格要求，芯片制造公司通常选择认证合格的安全供应商长时间持续合作，以降低材料供应商变化带来的产品质量风险； 另外，新材料供应商必须通过芯片制造公司严格的企业和产品判断认证，才能成为合格供应商。 因此，企业芯片铜布线镀液和添加剂等新产品的大规模营销市场宣传，面临着顾客的认证意愿、对企业质量管理能力的认识、严格的产品认证等不明确因素，存在一定的市场宣传风险。