“集成电路领域：万亿进口额的国产化机遇（上）”

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年，集成电路(以下简称ic )领域进口额已经超过原油，成为我国第一大进口商品。

这个领域是智能穿戴的基础领域，也涉及到智能车、智能家居等智能生活的各个方面。 这个领域也是各国政府提供补助金支持的领域。

目前，我国已经成为这一领域的制造大国。 根据中国半导体协会的数据，中国手机、计算机、彩电、ic等主要产品的产量分别达到11亿8000万台、3亿5000万台、1亿3000万台、823亿1000万元，其中，手机、彩电、ic等主要产品的产量为11亿8000万台。

但是，高进口数据使“制造大国”的称号稍显暗淡。 据工业和信息化部统计数据，全年我国进口ic产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，ic行业进出口逆差达到1436亿美元，同比增长3.5%，国内市场所需ic

现状篇

集成电路进出口赤字超过千亿美元的中下游全面落后

集成电路(以下简称ic )下游产品对我们生活的渗透越来越深，近年来，随着国内市场诉求的增加和全球半导体产业向我国转移的趋势，ic产业发展迅速。 年度，我国ic产业实现了比去年同期增长9.2%的1572亿2100万元的销售额，而全球ic产业的销售额增长率仅为0.2%。 这个数字去年更新为2693亿元。

但是，在增长的背后，存在着国内市场所需的ic严重依赖进口的现象。 年，ic产品已经超过原油，成为我国第一大进口产品，其进出口逆差已经超过千亿美元。

业内分析人士表示，国内ic领域落后于国外全线，高端产品研发生产缺乏技术、人才、资金支持，领域的快速发展也集中在特色公司。

万亿单位进口额等待国产化/

ic是指以众多零部件为基础，在基板上构建满足各种诉求的电路模块，这些模块可以完成特定的命令和功能。

说起来，很多人的第一反应是中央解决器( cpu )，实际上，cpu只是ic产品的一部分。 另外，近年来，国际电子市场发生了巨大变化，pc的下跌已确定，随着智能终端产品的崛起，国际巨头将可穿戴行业作为未来的第一大着力点。 作为电子新闻产业的基础，ic与智能生活密切相关，仅从高端智能手机来说，ic的产品涉及无线模块、传感器、芯片、电源管理、闪存、存储器等。 据东方证券研报报道，ic在一部手机中价格比例占40%以上。

近年来，我国的ic领域也发展很快: 2000~2007年，我国ic产量和销售收入年均增长速度超过30%； 年，中国ic产业实现销售额1572亿2100万元，比去年同期增长9.2%，而全球ic产业销售额增长率仅为0.2%； 年，我国ic产业销售额突破2000亿元，达到2158.5亿元，比去年同期增长37.3%。

我国ic产业从无到有，发展迅速，至今已成为年产值达2000亿元的巨大产业。 近十年来，中国ic产业的增长率平均超过了20%，这个数字远远超过了世界7%的增长率。

随着智能终端产品的多元化，智能车、智能家居和多种智能设备迅速渗透到人们的生活中，未来这个市场的空之间变得难以想象。

但是，美好前景的背后，是高ic产业的进口额。 据中国海关统计数据，去年我国半导体芯片进口额超过1920亿美元，同期我国原油进口额为2206亿美元。 年，中国原油对外依存度为58%，半导体芯片进口依存度近80%，高端芯片进口率超过90%。

针对这一现象，环球资源电子首席拆船师孙昌旭对《每日经济信息》记者表示:“首先，这个数字来自海关统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设有工厂的跨国公司，也包括进口数据。 中国是世界制造大国，这些工厂所需的芯片是从海关进来的，所以这个数字确实很可怕。 比如富士康代理的苹果，只要需要多少小费，就会从国外进口，所以这个分量很大。 ”

“但另一方面，中国依赖进口的理由是，ic最先进的材料和晶片制造与国际水平相差甚远。 拿中芯国际来说，20纳米的产品在国际上已经成熟量产，我们的28纳米还没有量产，40纳米才刚刚量产。 我国的高端芯片全部依赖进口，国内能做的就是模拟ic，包括电源、音响等。 所以，没有上游的支持，只能依赖海外的进口芯片。 ”

产业链全线落后/

《每日经济信息》记者观察到，目前，国内ic产业从技术到产业规模、销售收入均落后于国外。 从ic设计公司来看，目前世界排名靠前的是高通、波顿、amd等半导体巨头。 年集团的数据表明，国内销售收入最高的ic设计公司海斯，销售收入仅为高通的二十分之一。 在技术水平上，高通量20纳米的芯片已经开始出现，国内还设想了28纳米芯片的批量生产。

另外，从国内ic公司的布局也可以一览无遗。 ic产业链有上、中、下游，分别支持设计、晶圆制造及封装。 但是，从世界范围来看，ic设计的毛利率水平远远高于封闭测试(封装测试)。 一般来说，ic设计类企业的毛利率为60%左右，晶圆制造的毛利率通常维持在35%，而封闭公司的平均毛利率为25%左右。

另一方面，国内ic产业发展迅速，不平衡，毛利率低的ic块产业占市场整体的近一半，但在ic的设计和制造方面，国内规模小，需要大量进口。

为此，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂击败了天机。 “在ic三大产业链中，下游测试比较容易，投入不是特别大，技术进展不是很快，相对于上游设计领域以及中游的晶片制造业，属于劳动密集领域，劳动力价格比较高。 为此，英特尔在西部开封了测试工厂，高危布料也在重庆开设了测试工厂。 目前，我国砌块产业占了近一半，但在设计和芯片制造方面与国外差距较大。 上游设计是知识密集型的公司，我们需要慢慢积累，需要人才。 但是，目前关于ic设计行业逐渐走向市场，一些国内企业的产品技术差点，芯片稍高，但由于核心技术，国内优先购买这些企业的芯片，目前ic设计发展势头也很快 ”

isuppli半导体首席解体师顾文军对《每日经济信息》记者表示深深的无力感，“国内的ic诉求量太多，但国内企业相对于国际非常落后。 其中，ic设计、晶圆制造、块测试均全面落后于国外，无论是生产能力、销售额、技术方面，还是封装国内都相对较低端。 ”

事实上，尽管这些人提到的ic设计有一些进步，但晶片制造在技术和资金上都被扼杀了，快速发展一直很困难。 在资金方面，芯片生产线经常需要百亿元以上的投资，世界上只有英特尔、台湾积体电路制造等公司能“承担”这么大的投资额，其他公司承担不起。 因此，正在形成上游设计的芯片这一恶性循环，中流的芯片制造商没有技术，没有生产线，也可能是ic设计制造商的困境，但由于制造不足，无法迅速发展封装。

ic领域是资金密集型产业，技术提高、生产能力扩大和技术开发突破需要长时间连续大规模的资金支持。 根据工业和信息化部运行检测协调局的数据，过去6年( 2008~(年) )，中国ic领域的固定资产投资总额为400亿美元左右，英特尔每年的投资额达到130亿美元。 另外，我国在ic领域的投资表现出不稳定、不持续的优势，6年来3年出现了严重的负增长，投资总量明显减少。 根据ic领域近年来的快速发展经验，市场份额正在加速向具有特色的公司集中，投资不足直接影响ic公司的生产能力和技术能力，国内公司在严峻的竞争形势下进一步拉大了与国际公司的差距。

李珂对记者说:“在芯片制造方面，我们与国外的差距很大。 例如，英特尔一旦建立芯片生产线，一条生产线就要花费百亿美元，而国内的公司除了技术，连钱都跟不上。 ”

政策篇

国家安全在空之前必须关注集成电路国产化率的提高

集成电路需要政策。 这是在《每日经济信息》记者采访中，集成电路(以下简称ic )产业内众多专家提到最多的一句话。

在今年3月的全国“两会”上，国务院总理李克强编写的《政府实务报告》中指出，建立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，推动未来产业快速发展 ic产业首次被写进了政府的业务报告书。

事实上，这一点有预兆，去年9月，国务院副总理麦凯在4个地区对ic产业进行了调查。 最近，北京、天津等多个地方ic扶持政策出台，中银国际证券在研究报告中表示，工业和信息化部电子司官员将在3月14日的中国半导体市场年会上，近期密集出台ic产业扶持政策。

集成电路在政策的支撑下迅速发展/

作为电子新闻领域的基础，ic产业一直备受国家关注。

2000年，国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业快速发展的若干政策》。 这是ic产业的核心政策，主要对软件公司和ic生产公司给予税收方面的优惠。 财政部、国家税务总局2002年发布《财政部国家税务总局关于鼓励软件产业和集成电路快速发展的税收政策的通知》，将优惠范围扩大到ic产业上游的设计公司和下游的制造商。

年，国务院出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业快速发展的若干政策》，第一，为进一步优化软件产业和集成电路产业快速发展的环境，提高产业快速发展的质量和水平，在财税、投融资、研发、进出口等方面多 积极支持符合条件的软件公司和集成电路公司通过股票发行、债券发行等多种玩法筹集资金，拓宽融资渠道。

根据集成电路“十二五”快速发展规划，到“十二五”产业规模再翻一番，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成具有国际竞争力的公司，以公司为主体的产学研结合的技术创新体系基本建立。 迅速发展先进的封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的工艺流程，支持封装技术的升级和生产能力的扩展。

在众多政策的支撑下，中国ic产业取得了长足的快速发展，ic产业规模从2001年的199亿元增加到全年2156亿元，复合增长率为24%，远远超过了同期世界产业7%的增长率，诞生了海思、展信这样的龙头公司。

另一方面，ic产业发展迅速，我国成为ic生产大国后，技术没有跟上。 但从去年9月开始，政策再次向ic倾斜。 国务院副总理马凯密切调查ic企业，来到百度企业、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等公司调查ic产业的快速发展和网络新闻的安全状况。

麦凯指出，集成电路产业是快速发展战术性新兴产业，推进新闻化和工业化深度融合的核心和基础，是转变经济快速发展方式，调整新闻产业结构，扩大内容消费，维护国家安全的重要保障。 在今年的“两会”期间，ic产业首次写入政府工作报告。

各地ic政策最近也出台密集，去年12月工信部宣布设立北京市集成电路产业快速发展股投资基金，募集300亿元的集成电路产业支持基金。 此后，今年3月，天津市《滨海新区集成电路设计产业加快发展意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化快速发展战术规划》审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持ic产业快速发展。 这是继北京之后第二个出台的地方新政，是设立专项资金支持ic产业快速发展的地区。

另据《上海证券报》报道，工业和信息化部高层在中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会上首次明确了政策支持的四个方向。 具体包括:建立中央和各地方政府扶持政策协调长效机制处理长期以来困扰集成电路产业快速发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找越来越多的资源，以政策吸引社会资金投入； 鼓励创新； 加强对外开放，鼓励国内外公司积极合作，用政策诱惑提高合作质量。

硬件国产化达到国家安全水平/

政策突然向集成电路倾斜的另一大因素是保护国家安全。

“棱皮龟”的爆炸在新闻安全方面给世界上上了最好的课，向世界传达了美国监听的广度和深度。 美国拥有思科、ibm、谷歌、高速公路、英特尔、苹果、甲骨文和微软8个王牌，覆盖全球个人客户和公司客户。

这些企业在规模、收入和技术实力上远远领先于其他同类公司，上述8家公司在国内的渗透率很高，渗透地带包括政府、学校、医院、民航、交通等多方面的系统。 8家公司中，高通和英特尔是典型的ic公司。

事实上，在“棱皮龟”发生之前，国内已经进行了“ioe”( IBM、oracle、emc )运动。 本来不是为了安全，而是为了降低价值成本。 在后“海龟”时代，安全问题成为去“ioe”的中心理由，摆脱美国科技公司的垄断并不那么重要。

“棱皮龟”事件曝光后，世界各国出于保障国家安全的目的，开始了“ioe”化的进程，建立了自主性的新闻化系统。 其中，ic的自主化无疑也有重要的意义。

国泰在研究报告中表示，去“ioe”是软件层面的，影响国家安全保障的核心半导体芯片(计算机、通信、存储芯片)中国大部分依赖进口。 如果发生战争，一颗卫星发出的广播信号可能会导致中国所有手机瘫痪，互联网密码可能会导致基干互联网服务器瘫痪。 未来十年，中国边境摩擦不断升级，迫切需要芯片等硬件层面的国产化。

在年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了中国国家安全的三个顶层设计新思路。 一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战术”，三是“推进国家安全法治建设”。 很明显，国家安全上升到了前所未有的高度。

值得注意的是，国家发改委突然进行了高通量的反垄断调查。 高通在ic设计行业年收益排名第一，更拥有3g/4g通信行业的核心专利。 ic不仅是转变经济快速发展的手段，长期以来的垄断使国家对半导体产业的认识提高到了“国家安全保障”水平。 不仅是软件方面，硬件方面也需要去“iqt”( Intelintel、qualcomm高通、ti德克萨斯仪器)。

对此，isuppli半导体首席分解师顾文军告诉《每日经济信息》记者，目前集成电路急需政策，从半导体产业整体的快速发展来看，目前国内远远落后于国外，但国内的诉求量非常大，另外，这也是安全性的需要。 另外，国外已经出现寡头联盟的情况，国内如果在这个时候还没有赶上，将来连票都没有，有可能被孤立。

“产业收购+技术引进”或政策支持的方向

“国内集成电路的迅速发展已经到了最关键的时刻。 集成电路产业联动性太强了，就算有28到20纳米的提案，如果去找中游的晶圆厂，比如台湾积体电路制造这样的企业，对方会去生产芯片吗？ 他们的生产能力优先给予联发科技和高通这样的公司。 大陆晶圆厂龙头公司中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展很快，中游没有跟上，集成电路发展如何？ ’一个领域的人这样对记者说。

与这种情况相比，政策将如何表现？ 《每日经济信息》记者观察到，近期ic公司动作频繁。 首先，有“国资”背景的紫光集团于去年6月和11月持续收购展会( ic上游手机芯片)和锐迪科)射频前端)。 今年1月，联想收购了ibmx86服务器和moto手机业务。 赛迪顾问李珂有限企业副总裁对此表示:“收购也是快速发展方向，比如联想收购ibm服务器，未来这也将成为趋势。”

国家发改委最近也突然出手，对高通企业进行独家调查，高通也希望联手将28纳米芯片的生产部分转向中芯国际。

在这种情况下，全球资源首席电子分解师孙昌旭对记者表示:“在技术飞速发展的时代，国内ic企业与国外的差距反而在扩大。 ic的设计技术都是积累。 要赶上，需要国家的支持。 ”

“最近的好消息是，国家针对中芯国际的支援，将高通28纳米的技术引入国内市场。 晶片制造商和ic设计业都与经验积累有关，如果高通将经验分享给国内企业，这一定会从下游帮助国内上游企业的进步。 我们可以买28纳米的设备，但我们不到十年八年就做不到，是因为人才匮乏，经验不足。 孙昌旭对记者说，这是最重要的，在国家一级进行支援，不仅要投资，还应该“找人”。

关于原因，孙昌旭对记者表示:“ic设计和晶片制造商必须合作。 高通现在来帮助国内制造商，肯定有助于迅速将28纳米挤出量产。 这对国内的ic公司来说一定是个好事件。 ”